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半導体材料
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2026年6月
三井金属(5706)の株価分析|半導体パッケージ向け極薄銅箔で世界首位級
非鉄金属大手で半導体パッケージ向け極薄銅箔「MicroThin」で世界首位級の三井金属鉱業(5706・東証プライム)は、AI半導体の旺盛な需要を追い風に株価が急伸しています...
2026年6月
JX金属(5016)の株価分析|銅・半導体材料とENEOS系大型IPO
ENEOSホールディングス傘下で2025年に上場した非鉄・半導体材料大手のJX金属(5016)。銅製錬に加え、半導体製造に不可欠なスパッタリングターゲットなどの機能性材料で...
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