ジオマテック株式会社（証券コード: 6907）は、真空成膜技術を活用した薄膜加工の専業メーカーであり、光学薄膜製品や透明導電膜などを製造・販売しています。
業績の現状と今後の展望
ジオマテック株式会社（証券コード: 6907）は、2025年3月期の業績予想を上方修正しています。
2025年3月期 通期業績予想（2024年11月1日発表）
| 項目 | 修正後予想値 | 前回予想値 | 前期実績 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 52億円 | 52億円 | 46.05億円 |
| 営業利益 | 1.7億円 | 0.2億円 | -6.55億円 |
| 経常利益 | 1.9億円 | 0.6億円 | -5.52億円 |
| 当期純利益 | 1.9億円 | 0.49億円 | -16.69億円 |
この修正は、半導体・電子部品の需要が想定以上に好調であったことや、原材料費の低下、経費抑制の進展が主な要因とされています。
2025年3月期 第2四半期累計業績（2024年11月8日発表）
| 項目 | 実績値 | 前年同期実績 |
|---|---|---|
| 売上高 | 23.77億円 | 22.03億円 |
| 営業利益 | 0.91億円 | -3.95億円 |
| 経常利益 | 1.04億円 | -3.38億円 |
| 四半期純利益 | 1.12億円 | -3.67億円 |
これらの結果、経常利益は前年同期の赤字から黒字に転換し、通期計画に対する進捗率は54.7%となっています。
今後の展望
ジオマテックは、半導体・電子部品分野での需要増加に対応するため、生産体制の強化やコスト管理の徹底を進めています。
特に、三井金属鉱業株式会社との協業による次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP®」の生産能力増強が業績向上に寄与することが期待されています。
HRDP®（High Resolution Dry Process）とは？
HRDP®（High Resolution Dry Process）は、三井金属鉱業株式会社が開発した特殊キャリア（基板材料）で、主に次世代半導体パッケージの製造に使用される先端技術材料です。以下はHRDP®の特徴と用途についての概要です。
HRDP®の概要
- 超高解像度設計の実現
- HRDP®は、L/S（ライン/スペース）＝2/2μm以下の超高密度パターン形成を可能にします。この解像度は、次世代の半導体実装において求められる極めて高い精度を満たします。
- これにより、半導体の小型化、軽量化、高性能化を実現します。
- ドライプロセス技術
- 従来のウェットプロセスに代わる技術として、ドライプロセスを採用しています。
- ドライプロセスにより、均一な薄膜形成と高精度なパターン転写が可能になり、歩留まりが向上します。
- 次世代半導体パッケージへの対応
- 特に、先端パッケージ技術（例えば、Fan-Out Wafer Level Package（FOWLP）や3D IC実装）に適しています。
- AI、IoT、5Gなどの新興分野で使用される先端デバイスの製造に寄与します。
HRDP®の用途
HRDP®は、次のような分野で活用されます：
- 半導体パッケージ製造
- 超高密度配線が求められる先端パッケージに使用。
- 高性能デバイスの開発
- AIプロセッサ、5G通信デバイス、IoTセンサーなど。
- モバイル機器や自動車分野
- スマートフォンやEV（電気自動車）向けの高度なデバイス製造。
HRDP®の利点
- 高い生産効率: ドライプロセスを使用することで、ウェットプロセスのような廃液処理が不要になり、環境負荷を低減。
- コスト競争力: 高精度のパターン形成を可能にし、結果的に製造コストを削減。
- 市場拡大性: 半導体業界での需要が増加しており、次世代パッケージ技術の標準として採用される可能性が高い。
ジオマテックの役割
ジオマテック株式会社は、三井金属鉱業株式会社と協働し、次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP®」の生産を担当。今後体制を強化していく予定のようです。
三井金属との協業について
協業の概要
■HRDP®の開発と製造: HRDP®は、L/S（ライン/スペース）＝2/2μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、次世代半導体パッケージの開発に適用されています。 三井金属が開発し、ジオマテックが製造を担当しています。
■生産能力の増強: 需要の高まりに対応するため、ジオマテックの赤穂工場（兵庫県赤穂市）に第2ラインを導入し、生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画が進行中です。 この設備投資は約9億円で、2025年の稼働開始を予定しています。
■品質向上と開発体制の強化: 既存のDOE（Design of Experiments）設備の拡充により、顧客との協働開発を加速させ、半導体パッケージ製造におけるサイクルタイムの短縮を目指しています。
協業の意義
この協業により、ジオマテックは次世代半導体市場における需要に迅速に対応し、HRDP®の量産採用と市場拡大を図っています。また、三井金属との連携を強化することで、技術力と生産能力の向上を実現し、競争優位性を高める狙いがあります。
これらの取り組みは、ジオマテックの業績向上や株価にポジティブな影響を与える可能性があります。
さて、「三井金属＆ジオマテック」連合軍が次世代半導体の技術を携えて半導体セクターのメインストリームに躍り出るかどうか・・・ラピダスとのディールが実現するなどあれば、大化けする可能性があるようなイメージですね。また、中国をはじめとする他国への技術流出は何としてでも防ぎたいところ。このあたりはちゃんと政治にも働いてもらいたいところですが・・・。
いずれにせよ、この連合軍には期待しちゃってます。頑張って欲しいな。
★この記事は個人の株取引のメモであり、登場する銘柄は売買を推奨するものではありません。
